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发表于 2019-5-4 18:14:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
AB类功放应用
  并联应用是AB类功放的应用之一,如图1所示。IC并联时可提高输出电流,增加带载能力,可以带更低阻抗的喇叭负载。为了防止两个放大器输出电流不一致,在输出端分别串联一个小电阻,作为均压和均流。桥接模式应用在相同的电源电压下,桥接的输出压增加了一倍,输出功率是单端模式的4倍。图2为LM3886桥接应用电路。
  
  图1 AB类功放并联应用
  
  图2 AB类功放LM3886桥接应用
 稳定性
  设计应用的稳定性很重要,设计的不完善容易引起振荡。振荡产生的原因很多。最常见的一种振荡之一是波形的负半周有毛刺产生“(fuzz)”。振荡不只出现在负半周,正弦波上的每个点都有可能产生。
  对于震荡的解决方案一般有三种,第一是加入缓冲器的方法,在输出端加入RC消振电路(也叫茹贝尔(zobel)移相网络;第二是放大器增益方法,大多数的AB类功放要求闭环增益大于10倍,在反馈电路中加入反馈电容,增加电路的稳定;第三是改善电源,在靠近器件的位置安装高频滤波电容。
  散热因素
  所有的IC产品都存在热损耗,AB类功放在运行时会有较大的热量产生。不同的功耗取决于电源电压和输出负载(8Ω或4Ω)。
  散热效果取决于IC本身封装的热阻。θja 指的是“结与环境的热阻”,θjc 指的是“结与外壳的热阻”。散热片也是以℃/W为单位的热阻,θCS指的是“外壳与散热片的热阻”,θSA指的是“散热片与环境的热阻”。
   PDMax = V2/(2&TImes;2RLoad)+PQ
  其中,V为电源电压,PQ为静态功耗。
  LM1875的PDMAX值
  PDMAX=(50&TImes;50)/(2&TImes;(3.14)2&TImes;8)+(50V×70mA)
  PDMAX=15.35+3.5=18.85W
  大多数IC的数据手册都有相应的“功耗”曲线,这是找出PDMAX值最简单的方法。不是所有工作条件下的功耗都能从曲线图找到,需要确保喇叭负载与所选的“功耗”曲线图相对应
  关于器件温度的计算,首先计算芯片的总热阻,假设散热片热阻为2℃/W。
  LM1875(θjc+散热器热阻)=(3℃/W+2℃/W)=5℃/W
  考虑到芯片最大承受温度不超过150℃,假如最大的环境温度为50℃,芯片最高温度可能达到的值可以计算得出。
  (总热阻) ×PDMAX+T(最大环境温度)=(5℃/W) ×(18.85W)+50℃=144℃
  找出散热片规格简单易行的方法如图4所示。首先,在纵轴上找出相应的PDMAX值,然后在横轴上确定最大环境温度,选取适当的散热器热阻,在这里要注意所有的线都相交在150℃,即IC最高承受温度。
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